光博会开幕在即，机构聚焦散热新方向与CPO、NPO架构演进

市场对光模块相关产业保持高度关注。方正证券近期研报提到重视光模块散热方向，具体指向内部陶瓷基板散热、外部液冷散热。金刚石散热方面，分析认为随着AI芯片算力不断迭代，功耗大幅攀升，芯片局部热点会产生巨大热量，寻找新一代散热材料迫在眉睫。

行业层面，9月9日至11日，第27届中国国际光电博览会将在深圳国际会展中心举办，八大主题展覆盖信息通信、精密光学、激光及智能制造、智能传感、新型显示、AR&VR、光电子创新等板块。兴业证券分析表示，AI算力推动光通信持续向“超高速、高能效、全光化”演进，NPO商业化加速、CPO多技术路线并行，OCS等全光交换方案有望成为市场重点关注方向，产业关注点正由传统高速光模块向更高带宽、更低功耗的新型互联架构延伸。

银河证券认为，本届光博会核心看点是架构演变持续推进，价值向上游核心器件扩散。随着万卡级AI集群对跨机柜流量调度、极低时延及网络能效提出苛刻要求，NPO（近封装光学）加速推动光引擎向交换芯片侧靠近以缩短高速电连接距离，CPO（共封装光学）与OCS（全光交换机）等颠覆性架构的工程化验证与客户导入进展成为全场焦点。

对于光博会，华泰证券建议关注四个方向：一是CPO和NPO进展，多家厂商展品覆盖6.4T光引擎，近封装与共封装方案并行推进；二是高速率EML与高功率CW芯片国产化，200GEML面向800G/1.6T高速发射，70/100/200mWCW芯片用于硅光模块及CPO光源；三是CPC过渡方案，通过共封装铜连接缩短板级电气路径，为部分短距互连提供过渡选择；四是保偏光纤及配套器件，长飞计划发布CPO/NPO专用特种光纤系列。