三星Galaxy S6变革的背后 刀刀见血

今年三月，三星在巴塞罗那MWC开展前举办发布会，向全世界正式推出了Galaxy S6与双曲面侧屏手机Galaxy S6 edge以及移动支付Samsung Pay。在巴塞罗那的MWC这个智能手机的天下，三星依然在众多手机中脱颖而出，成为MWC会场的一大亮点。

本次MWC上我们看到，三星逐渐的在手机创新及产业链上找回了自信和当年的神韵，在积极的信号导向下手机致胜的根本已经稳固。一方面是不断的大胆突破创新让市场对三星的品牌影响认知更甚了许多，另一方面是产业链的不断整合产品品质能力不断提高，让用户的体验更加流畅由此推动下一阶段，即三星品牌的前行。

你们看到的S6仅仅是表象

我们看到，在技术创新方面，三星一直处在手机行业的第一阵营，在继推出了首款曲面侧屏的Galaxy Note Edge之后，在本次MWC上三星不仅将新品外壳换成金属+玻璃材质，还搭载了自家研发生产的14nm64位Exynos 7420八核处理器。另有消息称，苹果在此后的产品中，也会换回三星系列处理器。

以往三星在外观设计和用料上常会遭到诟病，但从三星新的中端系列Galaxy A的几款产品上，三星首次尝试使用金属一体机身设计，机身大面积采用金属，而此次在Galaxy S6和Galaxy S6 edge身上，我们又看到一种新的机身架构——在保持金属中框设计的基础上，在机身背后加入了玻璃后盖，这样的组合出现在三星旗舰机上着实让人眼前一亮。

更让人期待的是三星使用了自家生产的14nm 64位Exynos 7420八核处理器，根据GeekBench上显示的信息Galaxy S6装备三星自家Exynos 7420八核处理器，时钟频率为1.5GHz，运行Android 5.0Lollipop系统，配备3GB内存。从数据来看，S6极大的提升了自身硬件的配置，在内功上下足了功夫。

通过这些参数我们可以看到三星在整合自身所有的优势，从无线充电，到快速充电，到全面提升的摄像头，再到Cat 6 LTE网络支持等等，都处处体现着三星在技术集成和技术资源整合上所作出的努力与投入。外界有消息称，三星放弃高通的芯片，是因为高通在产能上的不足导致，四少认为这并不是可以说服外界的原因，更多的是三星内部的技术突破成功，自家的芯片可以挑起旗舰级手机的大旗。

三星通过换“心”，直接让整个手机的产业整合更加的聚焦化，使得自身品牌的竞争力和产品本身的竞争力得到了迅速的提升。在整个行业都在唯高通马首是瞻的环境下，三星率先通过自身的资源优势一骑绝尘而去，这是很多企业所不能及的。

杀手锏SamsungPay

本次的MWC上的三星，我们还要看到他的另一把战刀—Samsung Pay。Samsung Pay虽然面世要晚于苹果的Apple pay，但是我们依然能感受到Samsung Pay那冰冷的杀意直指苹果支付。据了解，Samsung Pay兼容现有90%以上的磁条支付终端和NFC支付终端。

也就是说Galaxy S6与S6 edge是首款搭载Samsung Pay的产品，Samsung Pay可通过信用卡、借记卡或者NFC使用。目前三星已与Visa、万事达等合作，今年下半年将直接正面和苹果对决在苹果大本营美国启用，而在支付安全及企业用户方面，Samsung Pay与黑莓等众多手机设备服务商合作。

目标很清晰，三星要设计一套完整的支付方案，而且这套方案要在全球范围内都适用。

我们可以看见S6有指纹识别，在支付的体验上不惧怕任何对手。「NFC + 指纹」提供了最极致的支付体验，NFC 技术来代替原来信用卡的磁条，指纹来做授权和安全验证，代替信用卡支付中的签名。简单来说，随着Samsung Pay的推广三星的设备将代替信用卡塑料卡片。我们可以看见SamsungPay已经和Visa、万事达这样的数一数二的信用卡国际组织合作，Samsung Pay必将乘风破浪超越其他厂商。

作为Samsung Pay相辅相成的三星手机等移动设备，也必将迎来下一波高峰。2015手机市场或许不会在出现2014年的类似的情况，不管是国外厂商还是国内厂商都面临着一系列挑战，市场竞争环境将进一步加剧，或许这对消费者而言将会是一件好事，更多的优秀产品将会在2015年涌现，为消费者的移动生活带来便利。