隨着美國商務部出台管制禁令欲徹底的切斷對華為芯片供應鏈，華為斷供問題持續發酵。
最近，華為芯片又有了新進展。
台積電正協調華為訂單
據台灣《中時電子報》26日報道，目前台積電正在想辦法協調高通、聯發科、AMD、Nivdia等廠商的訂單，先挪部分給華為，爭取在120天的緩衝期內，先幫華為生產足夠的芯片。
台媒稱，此前華為緊急向台積電增加了一筆芯片大訂單，但由於目前台積電7nm芯片產能已經基本排滿，如果不這樣做，台積電本身產能也有限，並且一直都被客戶占滿，很難在120天內生產足夠的芯片供貨給華為。一旦完成協調，台積電開足產能幫助華為生產，120天芯片產量，足以讓華為今年不至於面臨缺貨的問題。
圖源：中時電子報
當地時間5月15日，美國商務部宣布，將從EDA軟件、半導體設備到晶圓代工等各方面升級對華為限制，但同時又給予120天所謂“緩衝期”。
美國此次限制升級的生效日期為5月15日，為防止對使用美國設備的晶圓代工廠立即造成不利影響，若代工廠在前述日期前已基於華為的設計規格啟動了任何生產步驟，自生效日起的120天內，最終產品向華為或被其列入實體清單的關聯公司再出口、從境外出口或者境內轉讓時不適用於新的許可要求。
在美國“制裁”升級後，台灣《經濟日報》5月17日披露，華為已緊急向台積電追加7億美元（約合人民幣50億元）訂單。
5月18日，《日經亞洲評論》放出消息稱，台積電已經停止接受來自華為的新訂單，以響應美國商務部限制供貨華為的新禁令。
不過在日媒消息發布後不到一小時，台積電就發布聲明否認稱，所謂“已停止向華為提供新訂單”的報道“純粹是市場傳言”。
台積電成立於1987年，是全球最大的晶圓代工半導體制造廠，客戶包括蘋果、高通、華為等等。目前，華為已成為台積電越來越重要的客戶，去年占台積電銷售額的14%成為台積電第二大客戶，而2017年這一比例僅為5%。
由於台積電的7nm產能已經滿載，短時間內無法滿足華為的需求，需要協調其他7nm工藝客戶，特別是AMD、NVIDIA、高通、聯發科等公司，希望他們能夠調整下訂單，而台積電在120天內盡可能給華為生產更多的芯片。
消息稱，這次的7億美元大單之外，再加上之前備貨的產品，華為的手機芯片安全期至少可以維持到年底。
台積電協調其他客戶給華為讓產能的消息引發業界轟動，以前是沒有這樣的例子的，不過台積電26日針對此事發表了回應，宣稱“公司不揭露客戶訂單信息，無法回應市場傳聞。”
台積電（圖源：台灣經濟日報）
另據台灣經濟日報報道，華為正試圖說服三星及台積電，為其打造采用非美係設備的先進制程生產線。
根據供應鏈消息，兩大晶圓廠均收到這項請求，並正在積極規劃之中。甚至還有傳言表示，三星已有一條7nm采用非美係設備的產線正在為華為旗下海思試產。
不過，國內相關媒體援引半導體設備商分析表示，即使三星和台積電有能力打造非美係的芯片產線，此時也不敢躁進承接華為旗下海思的訂單。
根據韓國國國際貿易協會公布的數據，2019年韓國從美國進口了價值3202億美元的芯片制造設備，美國是其在該領域的第二大進口國。日本則是向韓國出口芯片制造設備最多的國家，去年出口額為3296億美元，其次是荷蘭，出口額為1745億美元。
“簡單來說，美國技術占芯片生產制造的30%左右，無論是內存芯片還是非內存芯片。”一家韓國半導體企業的高管表示。“這取決於不同的產品類型，但從廣義上來講，在整個制造過程中放棄美國技術是不可能的。”
采購三星、聯發科芯片
另據韓國媒體《中央日報日文版》報道，華為正在試圖采購三星的Exynos處理器，預計下半年會正式提出供貨要求。不過韓媒指出，過去三星曾拒絕過華為采購Exynos處理器的要求，未來三星或許會再次拒絕華為訂單。
圖源：台灣經濟日報
業界分析表示，華為采購三星的處理器不會一帆風順，三星仍然可能會拒絕對華為供應Exynos芯片。具體是因為供應手機處理器雖然能給半導體業務增加業績，但是與全局比起來，三星更樂見華為手機及網絡設備業務衰落，畢竟在這些領域三星與華為是競爭對手。
此外，近期華為因應對芯片供應上面臨的不確定性，正積極與聯發科、紫光展銳等磋商，以最大限度的增加芯片采購，聯發科方面也已給出積極回應，並且華為搭載聯發科芯片的新機也有望發布。
5月24日，華為暢享Z係列預售，這款手機最大亮點在於可能搭載天磯820，它是首款采用聯發科芯片係列的華為手機。到目前為止，華為和榮耀僅在其手機中使用了低端聯發科芯片。目前來看天磯800在產品定位方面可與高通700係列持平，也可與麒麟820平起平坐。
華為海思和聯發科均有能力設計移動端芯片。華為開發自己的芯片一直是一項重要戰略，這使得華為成為中國最大的科技公司之一，而且幫助華為獲得了全球第二大智能手機廠商的地位。
不同於華為只提供自家，聯發科面向全球提供。因此，華為在禁令解除前，在低性能手機能夠采用聯發科芯片，以尋求消費業務正常運行。
4月29日， CINNO Research 公布了2020年第一季度中國手機處理器市場榜單，數據顯示海思麒麟占比為43.9%，中國市場手機芯片第一名！高通則為32.8%排名第二，聯發科13.2%第三，蘋果以8.5%排名第四，其他處理器合計1.7%。
圖源：CINNO Research
其中，高通和聯發科均不生產手機，這兩家專門為國內外手機廠家提供芯片，今年的聯發科逐漸發力，天璣係列芯片產品性能相比過去有了很大的提升，性能逐漸與高通獵戶座持平，往第一梯隊靠攏。
據台灣《經濟日報》報道，華為遭遇美國強力封鎖，尋求支援，聯發科也是市場點名可能受惠華為芯片轉單的對象。不過有消息傳出，鑒於美國禁令影響和相關人力資源投入，聯發科不敢答應華為。聯發科對此消息不予置評。
市場擔憂，聯發科、高通可能都無法順利供應5G芯片給華為，即使法令沒有明文規定，但這些企業需要看美國政府的臉色。這將影響到高通與聯發科5G業務發展。
華為還有一年時間
此前有消息人士透露，華為已經未雨綢繆提前向台積電大量下單5nm、7nm等芯片訂單，這些訂單按照制程的不同，交貨時間大約2.5到4個月左右，預計在9月14日前完成出貨。
其中，5nm主要生產華為下一代旗艦手機麒麟芯片，7nm強化版則是生產5G基站處理器。
按照任正非的說法，華為內部的芯片儲備早就已經達到了1600億，這些芯片足夠華為再支持一年，因此這就意味着當下華為還有一年的時間來找到自己的出路。
也就是說，美國封鎖華為，至少可以肯定的是，華為在2020年是安全的。未來如何破局，這才是華為最應該考慮的問題！
目前，中芯國際已經開始量產14nm芯片，並拿到一筆來自華為海思14nm手機芯片的訂單。7~8nm的研發也已經開展很久了，計劃今年年底試產。
圖源：Digitimes
今年2月舉行的2019年四季度財報會議上，中芯國際聯席CEO梁孟松首次公開了中芯國際N+1、N+2代FinFET工藝情況。其中，N+1工藝2020年底能開始量產。
相比於14nm，N+1工藝性能提升20％、功耗降低57％、邏輯面積縮小63％、SoC面積縮小55％，這意味着除了性能，N+1其他指標均與台積電10nm工藝相似，之後的N+2工藝則接近於台積電的7nm。
梁孟松表示，在當前的環境下，N+1、N+2代工藝都不會使用EUV極紫外光刻機，N+2之後的工藝才會轉向EUV光刻工藝。事實上，台積電也是在第三代7nm工藝才開始引入EUV。
不過，鑒於中芯國際也用了大量美國設備，如果美國真的嚴格執行“零技術限制”，那麼中芯國際也不能再為華為代工。日前，中芯國際的交流會對於華為事件正式做了澄清，表示120天後理論上不再能接華為新訂單。
從這個角度看，目前的120天緩衝期過了以後，中芯國際如果承接華為的新訂單需要獲得美國的許可。
當然，華為已經做好了最壞的準備，即把海思徹底轉型為純IP授權的商業模式，不再獨立制造芯片。
但即使海思只做IP授權，也仍然會遇到EDA工具的授權問題，這條路是否能走通仍然要看華為能否及時開發出自己的EDA軟件了。
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